Solution de placage de cuivre autocatalytique

Solution de placage de cuivre autocatalytique
Détails:
Dispersion stable : La solution reste homogène pendant de longues périodes et résiste à la dégradation ou à la stratification.
Taux de dépôt contrôlé : garantit des couches de cuivre lisses, denses et uniformes, minimisant les défauts tels que les piqûres ou le pelage.
Faible consommation et coût-Efficace : une utilisation efficace réduit les coûts opérationnels globaux.
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Description
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Notresolution de cuivrage autocatalytiqueest un réactif de cuivrage électrolytique mature et non-qui s'appuie sur des réactions redox autocatalytiques pour déposer une couche de cuivre sans avoir besoin d'une source d'alimentation externe. La formulation est soigneusement équilibrée, offrant une excellente stabilité du système. Les couches de cuivre déposées présentent une forte adhérence et une couverture uniforme, ce qui rend la solution compatible avec les lignes de production de cuivrage conventionnelles et adaptée à la métallisation de diverses surfaces de substrat.

 

Principales fonctionnalités

 

  • Dispersion stable :La solution reste homogène pendant de longues périodes et résiste à la dégradation ou à la stratification.
  • Taux de dépôt contrôlé :Assure des couches de cuivre lisses, denses et uniformes, minimisant les défauts tels que les piqûres ou le pelage.
  • Faible consommation et coût-Efficace :Une utilisation efficace réduit les coûts opérationnels globaux.
  • Forte adhérence :La couche de cuivre adhère fermement à différents substrats pour une métallisation fiable.

 

Élément de paramètre

Détails

Spécification d'emballage

25L par fût

Principaux ingrédients et paramètres

1. Sulfate de cuivre : 2 %, CAS : 7758-99-7

2. Hypophosphite de sodium : 3 %, CAS : 7681-53-0

3. Citrate de sodium : 1,5 %, CAS : 68-04-2

4. Acide borique : 1,5 %, CAS : 10043-35-3

5. Hydroxyde de sodium : 0,5 %, CAS : 1310-73-2

6. Eau : 91,5 %, CAS : 7732-18-5

Durée de conservation

12 mois

Application du produit

Il forme un revêtement de cuivre par réaction redox autocatalytique sans alimentation externe. Largement utilisé pour les circuits imprimés PCB, les composants électroniques, la métallisation de surfaces en plastique, les œuvres d'art et les produits décoratifs.

Instructions de stockage

Conserver uniquement dans des fûts en plastique. Les contenants métalliques tels que le fer, le cuivre et le zinc sont interdits. Conserver hermétiquement fermé, conserver dans un endroit frais et sombre, loin des sources de chaleur et des flammes nues. Assurer une bonne ventilation et un traitement anti-fuite-dans l'entrepôt.

 

Domaines d'application

 

Lesolution de cuivrage autocatalytiqueest principalement utilisé dans la fabrication de PCB et le traitement de divers composants électroniques. Il est également largement utilisé dans la métallisation de produits en plastique, d’objets artisanaux et décoratifs, ainsi que dans d’autres applications de placage de cuivre.

 

5

 

Assurance qualité et service

Notre société maintient un système complet de contrôle de qualité, chaque lot étant soumis à des tests spécialisés pour garantir une qualité constante. Les produits sont assortis d'une garantie d'un -an et notre équipe après-vente-fournit des conseils pour une utilisation appropriée du processus.

 

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